界面新闻记者 | 李彪

界面新闻编辑 | 文姝琪

2022年登陆A股科创板上市后，市值259亿元的碳化硅材料巨头天岳先进（688234.SH）再冲港股。

作为应用范围最广的第三代半导体（相比于第一代半导体硅Si、第二代砷化镓GaAs化合物半导体），碳化硅（SiC）因其耐高温、高压、高频特性被引入应用于电动汽车、光伏储能设备上。

天岳先进主要负责生产碳化硅必需的衬底材料。生产碳化硅半导体需要先从石英砂和石油中焦萃取碳化硅原料，再经过高温熔炼、晶体生长等一系列复杂工艺，被加工成具有特定晶体结构和性能的“衬底材料”。衬底的质量直接决定最终半导体器件的性能。

从2010年公司注册成立，天岳先进相继突破4英寸、6英寸碳化硅衬底的大规模生产。2023年，公司对外宣布已经具备8英寸碳化硅衬底的量产能力。2024年，公司又推业内首款12英寸碳化硅衬底。

最新提交港交所的招股书数据显示，天岳先进2022年、2023年营收分别为4.17亿元、12.51亿元，毛利分别为-3295万元、1.82亿元，期内亏损分别为1.76亿元、4572万元。

全球碳化硅衬底市场集中，前五大头部厂商合计共占68.3%的份额，且以美国厂商为主。市场咨询机构弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）认为，以2023年的营收统计，天岳先进已是全球第二大碳化硅衬底制造商，市场份额高达14.8%。排名第一的是美国厂商Wolfspeed，市场份额约为22.5%。

目前，碳化硅衬底正向大尺寸升级迭代。6英寸仍是主流，8英寸量产规模正在快速增长，12英寸正处于研发中，天岳先进招股书介绍，8英寸衬底的产出量预计是6英寸的2倍。

相应的8英寸碳化硅产能也在全球范围掀起了扩产潮。据其招股书称，全球碳化硅功率半导体器件制造商在8英寸项目上的总投资额已经超过人民币1754亿元。其中，英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美前五大碳化硅功率器件制造商的总投资额超1269亿元，

国产厂商也在积极扩张产能，以扩大在全球市场份额增强竞争力。据集微网统计，2023年中国碳化硅衬底产能已占到全球产能的42%，行业预计到2026年，中国碳化硅衬底产能将达全球产能的50%。

天岳先进今年也有相应的扩产计划。天岳先进目前的年产能在35万片左右，据其披露的2025年第一次临时股东大会会议资料，公司上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划正在推进中，临港工厂的8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，预计分阶段实施。此外，此次公司赴港上市H股募集资金扣除发行费用后，将主要用于持续扩张国内外8英寸及更大尺寸衬底产能。

但在激进扩产的另一面，碳化硅行业也正面临激烈的价格内卷。

按业内估算，碳化硅衬底、外延两道环节在整条碳化硅产业链中占成本最高，二者合计约占碳化硅器件成本的70%，衬底约占约为47%。

市场调研机构TrendForce统计，2024年6英寸碳化硅衬底降价幅度超过了20%，几乎触及国内制造商的生产成本线。各家积极扩张8英寸新产能的同时，不得不背负巨额亏损。去年，全球排名第一的碳化硅衬底制造商Wolfspeed因长期的成本倒挂遭遇经营困境。据官方介绍，公司每片碳化硅晶圆售价1万美元，但成本高达1.7万美元。

天岳先进也曾经在2022年时毛利率一度为负，2023年至2024年有所回升，最新毛利率为25.5%，面对市场降价竞争仍有相当大的压力。

半导体行业咨询机构芯谋研究撰文指出，2024年时，国内注销5000多家碳化硅公司，当前还剩下4000多家碳化硅企业。随着行业一方面厂商8英寸产能增加，另一方面下游电动汽车增速放缓、车厂降价传导到碳化硅市场，市场将伴随降价竞争加剧进一步淘汰出清。